تقرير من موقع ICSmart.cn يكشف عن دورا هاما لشركة TSMC في مجال تصنيع الرقائق، حيث تشير البيانات إلى أن دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر قد ساهمت بنسبة 15% من إيرادات الشركة في الربع الأخير من عام 2023.
باعتماد المزيد من الشركات على هذه التقنية المتطورة، يتوقع أن ترتفع هذه النسبة بشكل كبير في الأعوام القادمة، مع تسليط الضوء على تقنيات N3 كأساس لتصنيع الرقائق.
وفي ضوء هذا، يبرز دور شركة آبل كأحد أهم العملاء لشركة TSMC الذين يستخدمون هذه الدقة، حيث تعتمد شركة آبل حاليًا على تقنية N3B لتصنيع مجموعة متنوعة من المعالجات المبتكرة.
وتتوقع التقارير المستقبلية أن تشهد السوق زيادة في الطلب على تقنيات TSMC، مع اعتماد شركات مثل AMD وإنتل على دقة تصنيع 3 نانومتر لمعالجاتها القادمة.
ومن المثير للاهتمام أن تقنيات N3 و N3B و N3E من TSMC من المتوقع أن تسهم بنسبة تصل إلى 20% من إيرادات الشركة في عام 2024، مما يظهر تبوؤا قويا لمكانة TSMC في سوق تصنيع الرقائق.
وفي مزيد من التطورات، تستعد شركة AMD لإطلاق معالجاتها الجديدة بدقة تصنيع 3 نانومتر أو 4 نانومتر، مما يعكس الانتقال العام نحو تبني تقنيات أكثر تطورا.
ومن المتوقع أيضًا أن تشهد منتجات شركات مثل آبل وإنتل إقبالًا كبيرًا على تقنيات TSMC، مما يؤكد على دورها المحوري في تطور صناعة الرقائق.
وفي خطوة استراتيجية مثيرة، تعتزم إنتل الاستعانة بتقنيات TSMC لتصنيع معالجاتها القادمة، مما يبرز التحولات الكبيرة في سوق أشباه الموصلات.
وختاما، يتوقع المحللون أن تستمر شركة TSMC في تحقيق نجاحات جديدة في السنوات القادمة، مع توقعات بأن تحقق دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر نسبة تجاوز 30% من إيراداتها في عام 2025، مما يؤكد على مكانتها الرائدة في عالم صناعة الرقائق.