تعاونت شركة بايت دانس الصينية مع شركة برودكوم الأمريكية لتطوير معالجات ذكاء اصطناعي متقدمة، وفقًا لتقرير وكالة رويترز. يأتي هذا التعاون في وقت تحاول فيه بايت دانس ضمان إمدادات موثوقة من الرقاقات المتطورة، في ظل التوترات التجارية بين الولايات المتحدة والصين.
الشريحة الجديدة المصنعة بتقنية 5 نانومتر تتماشى مع قيود التصدير الأمريكية، وتستند على تصنيع شركة TSMC التايوانية. لم تعلن الشركتان علناً عن تفاصيل التعاون في مجال تطوير الرقاقات المتقدمة هذه من قبل الشركات الصينية والأمريكية منذ فرض واشنطن قيودًا على تصدير أشباه الموصلات المتطورة في عام 2022.
الاتفاقيات الأمريكية الصينية في قطاع التكنولوجيا غالبًا ما تتم على أساس تقنيات أقل تقدمًا. ومن المتوقع أن تبدأ TSMC عمليات التصنيع للشريحة الجديدة في المستقبل القريب، وتجري الشركتان حاليًا عمليات التصميم بشكل فعال، بينما لم تتم مرحلة التصنيع بعد.
تقوم بايت دانس بدخول قطاع الذكاء الاصطناعي التوليدي بمواردها المحدودة من رقاقات الذكاء الاصطناعي، في حين تمثل شرائح إنفيديا الحديثة عقبة بسبب القيود الأمريكية التي تهدف إلى منع الاستخدامات العسكرية والحوسبة الفائقة في الصين.
منذ عام 2022، بدأت بايت دانس وبرودكوم في التعاون على مجموعة من الشرائح المتقدمة، مع تأكيدات على أن الشركة الصينية قامت بشراء شرائح Tomahawk وBailly من الشركة الأمريكية لاستخدامها في أنظمة الحوسبة والذكاء الاصطناعي.
لاسيما بتوسيع نطاق تطبيقاتها، تحرص بايت دانس على تعزيز قدراتها الخوارزمية من خلال تأمين إمدادات مستقرة من الرقاقات المتقدمة.
إرسال تعليق