كشفت تسريبات حديثة عن المواصفات الرئيسية للرقاقة المنتظرة Snapdragon 7s Gen 3 من كوالكوم، والتي تستهدف الفئة المتوسطة من الهواتف الذكية. ووفقاً للمعلومات الجديدة، تخطط كوالكوم لإطلاق الرقاقة خلال مؤتمرها المقرر في أكتوبر، حيث سيتم أيضاً الكشف عن معالج Snapdragon 8 Gen 4.
التسريبات الصادرة من حساب "Evan Blass" على منصة X أشارت إلى أن الرقاقة الجديدة ستشهد زيادة ملحوظة في أداء وحدة المعالجة المركزية بنسبة تصل إلى 20%، مع تحسينات كبيرة في أداء كرت الشاشة بنسبة تتجاوز 40%.
وتواصل كوالكوم تعزيز تقنيات الذكاء الاصطناعي في الرقاقة الجديدة، مما يؤدي إلى تحسينات بنسبة 30% في هذا المجال، بجانب تحسينات أخرى تشمل استهلاك الطاقة، الذي من المتوقع أن ينخفض بنسبة 12%.
الجدير بالذكر أن رقاقة Snapdragon 7s Gen 3 ستتضمن شريحة مودم 5G وتدعم تقنية البلوتوث 5.4، بالإضافة إلى تمتعها بنظام الاتصال السريع “FastConnect” من كوالكوم، مما يعزز من قدراتها في الاتصال اللاسلكي ويجعلها خياراً ممتازاً للأجهزة المستقبلية.
إرسال تعليق