بدأت شركات التصنيع الشريكة لشركة آبل في العمل على تغليف شرائح M5 القادمة، وذلك بحسب تقرير جديد من ETNews. عملية التغليف تعد خطوة مهمة في تصنيع الشرائح، حيث يتم فيها توصيل قالب السيليكون الخام ووضعه في غلاف واقٍ. هذه الشرائح الجديدة تُصنع باستخدام عقدة TSMC بدقة 3 نانومتر (N3P)، ما يُعد تحسنًا كبيرًا يعزز من الأداء ويقلل من استهلاك الطاقة.
من المتوقع أن تأتي شرائح M5 مع تحسينات ملحوظة في أداء الذكاء الاصطناعي، إذ من المتوقع أن تحتوي على وحدة معالجة عصبية (NPU) معززة، تركز بشكل أكبر على تسريع العمليات المتعلقة بالذكاء الاصطناعي. محرك الذكاء الاصطناعي في شريحة M4 كان قادرًا على إجراء 38 تيرا عملية في الثانية (TOPS)، في حين أن محرك شريحة M3 كان يحقق 18 تيرا عملية في الثانية فقط، ما يوضح الفرق الكبير في التطور.
ومن المثير للاهتمام أن بعض شرائح M5 ستستخدم تقنية مبتكرة تسمى "نظام الرقاقات المتكاملة المصبوب أفقيًا" (SoIC-mH)، التي تهدف إلى تكديس الشرائح وربطها بموصلات نحاسية. هذا التكديس سيعزز من التوصيل الحراري ويساعد على تحسين الأداء بشكل عام. كما أن هذه التقنية ستغير طريقة تركيب الشريحة على اللوحة الأم، مما يسمح بتكديس المزيد من الشرائح فوق بعضها البعض لتحسين الأداء بشكل أكبر.
التقرير أشار إلى أن عملية تغليف الشرائح ستكون مشتركة بين عدة شركات، حيث ستبدأ ASE في تايوان الإنتاج الضخم للدفعة الأولية، على أن تنضم شركتا Amkor الأمريكية وJCET الصينية لاحقًا للإنتاج. ومن المتوقع أن تشهد الأجهزة الجديدة التي ستستخدم شريحة M5 بداية من النصف الثاني من هذا العام، حيث يُحتمل أن تكون أجهزة iPad Pro الجديدة هي أول من يستفيد من هذه الشرائح المتطورة.
بالإضافة إلى ذلك، تعمل آبل على تطوير عدة نسخ من شريحة M5 تشمل M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra، حيث يُتوقع أن تكون شريحة M5 Pro أول من يستخدم تقنية SoIC-mH. ومن الملفت أيضًا أن شريحة M5 Ultra ستكون النسخة المتطورة، لكن لم يتم الإعلان عن أي تحديث لشريحة Ultra منذ جيل M2. يترقب المحللون أن يتم الكشف عن شريحة M5 Ultra في عام 2026، ما يعني أنه قد لا نرى أجهزة Mac Pro و Mac Studio الجديدة هذا العام.
إرسال تعليق