أعلنت شركة هواوي عن خطط طموحة لتطوير رقاقات الذكاء الاصطناعي من سلسلة Ascend بهدف تقليص الفجوة التقنية مع إنفيديا ومنافسة هيمنتها على السوق العالمي خلال السنوات الثلاث المقبلة.
وأكدت هواوي أن استراتيجيتها تتجاوز تحسين قدرات المعالجة في الشريحة الواحدة لتشمل تطوير بروتوكول ربط جديد يُعرف باسم UnifiedBus، يمكنه توصيل نحو خمسة عشر ألف وخمسمئة رقاقة في نظام واحد بسرعة تتفوق على معيار NVLink القادم من إنفيديا بما يقارب اثنين وستين مرة، ما يمنح الشركة أفضلية كبيرة في بناء حواسيب فائقة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي إذ يُعد تسريع نقل البيانات بين الرقاقات بنفس أهمية قوة المعالجة.
وقالت وكالة بلومبرغ إن هذا النهج يُعد التفافًا ذكيًا على القيود الدولية التي تمنع هواوي من الوصول إلى أحدث تقنيات التصنيع من شركات مثل TSMC.
وتتضمن الخطط إطلاق إصدارين من رقاقة Ascend 950 خلال عام ألفين وستة وعشرين، يليها Ascend 960 في عام ألفين وسبعة وعشرين مع أداء مضاعف، على أن تصل رقاقة Ascend 970 في عام ألفين وثمانية وعشرين بسرعة نقل بيانات تصل إلى أربعة تيرابت في الثانية.
ويأتي هذا التوجه ضمن مسعى صيني أوسع لتقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية مدعومًا بخبرة هواوي الطويلة في مجال الشبكات ودعم حكومي كبير، ما يعكس الرهان الجاد للشركة على مسرعات الذكاء الاصطناعي كركيزة أساسية لمستقبلها.
إرسال تعليق