كشفت مصادر داخلية موثوقة لوكالة رويترز أن شركة سامسونج تستعد لتغيير استراتيجيتها في إنتاج رقاقات الذاكرة، حيث تستعد لاعتماد تقنية جديدة تُعرف باسم MR-MUF، وذلك بهدف تعزيز أداء منتجاتها ومواكبة التطورات الصناعية.
تشير المصادر إلى أن هذه الخطوة تأتي كجزء من استراتيجية سامسونج لتحسين إنتاج رقاقات الذاكرة HBM، والتي كانت تعاني من بعض الصعوبات في الأداء والكفاءة مقارنة بمنافسيها.
ووفقًا للتقرير، فإن سامسونج تقوم بطلب معدات جديدة لدعم تقنية MR-MUF، وهو ما يشير إلى تحول جديد في استراتيجيتها التقنية.
يشير التقرير إلى أن الانتقال إلى تقنية MR-MUF جاء نتيجة لتجربة سامسونج مشاكل في عملية إنتاج رقاقات الذاكرة الحالية، وهو ما دفع الشركة للبحث عن حلول أكثر كفاءة وتقدمًا.
ومن جانبها، أكدت سامسونج رسميًا أنها ما زالت تنتج رقاقات الذاكرة HBM3E وفقًا للخطة المحددة، وأن الأمور تسير بشكل طبيعي دون أي تغيير في الاستراتيجية.
مع ذلك، تبقى الشكوك حول مصداقية هذه البيانات، حيث تشير مصادر أخرى إلى أن سامسونج تخطط لدمج تقنيتي NCF و MR-MUF في إنتاج رقاقات الذاكرة HBM من الجيل الجديد، وهو ما قد يعزز موقعها في السوق ويجعلها تنافسية أكثر.
بالرغم من الجدل القائم حول مستقبل استراتيجية سامسونج في مجال إنتاج رقاقات الذاكرة، إلا أن السوق يترقب بشغف ما ستقدمه الشركة الكورية العملاقة في الفترة القادمة، وهل ستنجح في تحقيق تقدم ملموس على منافسيها المباشرين.
إرسال تعليق